牙髓炎可通過間接蓋髓術(shù)、直接蓋髓術(shù)、根管治療、拔牙等方式治療。牙髓炎通常由齲齒、牙外傷、牙周病、牙齒磨損等原因引起。

適用于深齲近髓但未露髓的情況，通過氫氧化鈣等材料覆蓋近髓處，促進(jìn)修復(fù)性牙本質(zhì)形成。治療需配合齲齒充填，避免冷熱刺激。

針對(duì)微小露髓點(diǎn)且無感染癥狀者，采用生物陶瓷材料直接覆蓋暴露牙髓。需嚴(yán)格無菌操作，術(shù)后可能出現(xiàn)牙髓鈣化，需定期復(fù)查。

適用于不可逆性牙髓炎，通過清除感染牙髓并用牙膠尖充填根管。可能與牙髓壞死、根尖周炎有關(guān)，表現(xiàn)為自發(fā)痛、咬合痛，可遵醫(yī)囑使用甲硝唑、布洛芬、頭孢克肟。

針對(duì)嚴(yán)重破壞無法保留的患牙，可能與牙根縱裂、廣泛性根尖病變有關(guān)，常伴牙槽骨吸收。術(shù)后需種植或義齒修復(fù)，避免長期缺牙影響咬合。

治療期間避免患側(cè)咀嚼，使用含氟牙膏維護(hù)口腔衛(wèi)生，定期口腔檢查可早期發(fā)現(xiàn)齲齒等致病因素。