骨髓炎術(shù)后發(fā)燒可能是術(shù)后正常反應(yīng)，但也可能提示感染等危險情況。術(shù)后發(fā)燒通常由{手術(shù)創(chuàng)傷反應(yīng)}、{傷口感染}、{肺部并發(fā)癥}、{藥物熱}、{深部膿腫形成}等原因引起，可通過{物理降溫}、{抗感染治療}、{傷口處理}、{影像學(xué)檢查}、{血培養(yǎng)監(jiān)測}等方式干預(yù)。建議及時聯(lián)系主刀醫(yī)生評估發(fā)熱原因。

1、手術(shù)創(chuàng)傷反應(yīng)

術(shù)后3天內(nèi)低熱多與手術(shù)創(chuàng)傷有關(guān)，體溫通常不超過38.5℃。機(jī)體在修復(fù)過程中釋放炎性介質(zhì)可能引起吸收熱，此時可觀察體溫變化，配合冰袋冷敷額頭或腋下。若伴有切口紅腫滲液或持續(xù)高熱需排除感染。

2、傷口感染

術(shù)后5-7天出現(xiàn)弛張熱可能提示手術(shù)部位感染，常見金黃色葡萄球菌或革蘭陰性菌感染。傷口可能出現(xiàn)紅腫熱痛、膿性分泌物，需進(jìn)行膿液培養(yǎng)。醫(yī)生可能開具注射用頭孢呋辛鈉或鹽酸莫西沙星氯化鈉注射液，同時需加強(qiáng)切口換藥。

3、肺部并發(fā)癥

長期臥床可能導(dǎo)致墜積性肺炎，表現(xiàn)為咳嗽伴高熱。聽診可聞及濕啰音，胸部CT可見斑片影。除使用阿莫西林克拉維酸鉀片外，需配合翻身拍背、霧化吸入等物理治療。血氧飽和度低于93%時需吸氧。

4、藥物熱

使用某些抗生素或鎮(zhèn)痛藥可能引起藥物熱，體溫曲線與用藥時間相關(guān)。特征為皮疹、關(guān)節(jié)痛但無感染征象，停用可疑藥物后體溫可恢復(fù)正常。常見于β-內(nèi)酰胺類抗生素使用期間，需與感染性發(fā)熱鑒別。

5、深部膿腫形成

骨髓炎病灶清除不徹底可能導(dǎo)致深部膿腫，表現(xiàn)為間歇性高熱伴患肢劇痛。MRI可見液性暗區(qū)，血沉和C反應(yīng)蛋白顯著升高。需穿刺引流并行細(xì)菌培養(yǎng)，根據(jù)藥敏結(jié)果選擇注射用萬古霉素或利奈唑胺葡萄糖注射液。

術(shù)后應(yīng)每日監(jiān)測體溫4次，保持切口干燥清潔，遵醫(yī)囑按時服用抗生素。發(fā)熱期間多飲水補(bǔ)充電解質(zhì)，采用溫水擦浴物理降溫。若體溫持續(xù)超過39℃超過24小時，或出現(xiàn)寒戰(zhàn)、意識模糊等表現(xiàn)，需立即返院復(fù)查血常規(guī)、降鈣素原等感染指標(biāo)。恢復(fù)期需加強(qiáng)營養(yǎng)攝入，適量補(bǔ)充蛋白粉和維生素C促進(jìn)組織修復(fù)，但禁止擅自調(diào)整抗生素用量。