糖尿病足骨折手術(shù)后晚上發(fā)熱可能由術(shù)后吸收熱、傷口感染、血糖控制不佳、深靜脈血栓等原因引起。

手術(shù)創(chuàng)傷導(dǎo)致組織分解產(chǎn)物吸收，表現(xiàn)為低熱且無感染征象，通常術(shù)后3天內(nèi)自行緩解，無須特殊處理，監(jiān)測體溫即可。

可能與術(shù)中污染或術(shù)后護(hù)理不當(dāng)有關(guān)，表現(xiàn)為局部紅腫熱痛伴發(fā)熱，需進(jìn)行傷口分泌物培養(yǎng)，可使用頭孢呋辛、克林霉素、莫西沙星等抗生素治療。

高血糖環(huán)境易繼發(fā)感染或影響組織修復(fù)，需調(diào)整胰島素用量，密切監(jiān)測血糖水平，必要時聯(lián)合口服降糖藥如二甲雙胍、格列美脲、西格列汀。

術(shù)后制動導(dǎo)致血流緩慢引發(fā)血栓，可伴有患肢腫脹，需進(jìn)行血管超聲檢查，確診后使用低分子肝素、華法林或利伐沙班抗凝治療。

術(shù)后應(yīng)保持傷口清潔干燥，遵醫(yī)囑規(guī)范用藥，每日監(jiān)測體溫和血糖，出現(xiàn)持續(xù)高熱或肢體腫脹需立即就醫(yī)復(fù)查。