來源：博禾知道
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頭皮結痂反復發(fā)作可通過保持清潔、局部用藥、口服藥物、光療等方式治療。頭皮結痂可能與脂溢性皮炎、銀屑病、接觸性皮炎、真菌感染等原因有關。
1、保持清潔使用溫和的洗發(fā)水定期清洗頭皮，避免抓撓結痂部位。脂溢性皮炎可能與皮脂分泌過多有關，表現為頭皮油膩伴黃色痂皮。
2、局部用藥糖皮質激素類藥膏如氫化可的松乳膏可緩解炎癥，抗真菌藥膏如酮康唑乳膏適用于真菌感染，鈣調磷酸酶抑制劑如他克莫司軟膏可用于頑固性皮炎。
3、口服藥物嚴重銀屑病可口服阿維A膠囊，真菌感染需服用伊曲康唑膠囊，過敏反應可配合氯雷他定片。銀屑病通常伴隨銀白色鱗屑，可能與免疫異常有關。
4、光療窄譜中波紫外線治療對頑固性銀屑病和濕疹有效。接觸性皮炎多由染發(fā)劑等化學物質刺激導致，表現為紅斑和滲出性結痂。
避免使用刺激性洗發(fā)產品，保持規(guī)律作息，癥狀持續(xù)加重應及時就診皮膚科。
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